河南資產(chǎn)于2019年投資的拓荊科技股份有限公司（688072）于2022年4月20日正式在上交所科創(chuàng)板掛牌交易，是繼中微公司之后河南資產(chǎn)投資的第二家成功上市的集成電路龍頭企業(yè)。截止今日收盤(pán)，拓荊科技股價(jià)為92.30元，總市值為117億元。
拓荊科技成立于2010年，主要從事高端半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備。公司是國(guó)內(nèi)唯一一家能夠產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備的廠(chǎng)商，也是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的原子層沉積（ALD）設(shè)備廠(chǎng)商。目前產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)，并已展開(kāi)10nm及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試，主要客戶(hù)包括中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠(chǎng)。
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